| 加工方式： | OEM加工 | 生产线数量： | n |
| 日加工能力： | n | 无铅制造工艺： | n |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | Spmv-h |
| 规格： | Spmv-h | 商标： | 螣芯科技 |
| 包装： | n | 功能： | 微波去胶 |
产品特点
产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品
无电极微波设计，可满足软性产品处理需求。
没有UV紫外线照射
低温等离子体，避免对产品产生热损伤
电中性等离子体，对产物无电破坏
配置磁流体旋转架，增加Plasma处理均匀度
高效、均匀的微波等离子输出，保障蚀刻效率
行业应用
PCB/FPC行业：孔内钻污及表面清洁、Coverlay表面粗化及清洁
半导体行业：半导体封装、摄像头模组、LED封装、BGA封装、Wire Bond前处理
陶瓷：封装、点胶前处理
表面粗化蚀刻：PI表面粗化、PPS蚀刻、半导体硅片PN结去除、ITO膜蚀刻
塑胶材料： 特 龙表面活化、ABS表面活化、以及其他塑料材质清洗活化
ITO涂覆前表面清洗
| 电源系统 | 电源类型 | 微波电源 |
| 功率 | 0~1250W | |
| 频率 | 2.45GHz | |
| 真空系统 | 双级旋片泵（油泵） | 60m3/h（可选择干泵） |
| 真空管路 | 全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管 | |
| 材质 | 铝合金（可定制不锈钢腔体） | |
| 厚度 | 25mm | |
| 密封性 | 级焊接密封 | |
| 腔体内部尺寸 | 450×450×450mm（宽×高×深） | |
| 工作空间 | 6个 区间 | |
| ECR | 开槽Magazine我们提供ECR增强处理效果 | |
| 托盘旋转 | 磁流体控制托盘旋转 | |
| 气体系统 | 流量范围 | 0~300SCCM |
| 工艺气体气路 | 标配两路 CF4气体可选配 | |
| 控制系统 | 系统控制 | PLC |
| 交付方式 | 7寸触控屏幕 | |
| 其它参数 | 外形尺寸 | 1300×2100×1200mm（宽×高×深） |
| 重量 | 250KG | |
| 设备外观颜色 | 银灰色 |
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