激光功率输出稳定、光束质量非常好。高质光束：基模TEMOO输出转换率达70％以上，聚焦光斑直径不到20um。发散角是半导体的1/4。更适合精细打标。
标刻速度快，是传统机型的2-5倍。
机型小巧，采用风冷方式冷却，可制作成便携式。
无任何操作系统限制，操作方便，光路全封闭，稳定可靠、免维护。
超长寿命，达5万小时以上。半导体在10000小时左右，灯泵浦YAG在几百小时左右）。
无污染、无噪音、无耗材，耗电量为传统机型的5%－10%（整机耗电功率约400W）。
克服了高反材料损伤激光器的弱点，对所有金属都能标刻。
超高精细度，更适合精细加工。
红光定位：采用红光定位系统，定位方便且定位精度高。
速度快：是传统产品的3~5倍以上。
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