景旺电子：“年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板”项目目前处于产能爬坡期

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司转债募投的新项目现在是否投产？主要是哪些客户？

景旺电子（603228.SH）3月13日在投资者互动平台表示，公司拟发行转债募集资金用于“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程—年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板”项目，该项目边建设边投产，目前处于产能爬坡期，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产，下游应用领域较广：如汽车电子中激光雷达、域控制器、车载影音娱乐系统；消费电子中折叠屏手机、笔记本电脑、可穿戴设备、无人机；以及光模块、SSD、mini-LED等，客户均为国内外知名客户，订单持续导入中。