印制电路板(PCB)主要包括刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等产品。作为电子信息产业的核心基础组件，印制电路板被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔，优质的PCB企业发展趋势良好。
产业链现状：产业链上游主要包括覆铜板、铜箔、铜球、防焊油墨、玻纤布等生产所需的主要原材料；下游则是消费电子、通信、计算机、汽车电子、工业/医疗、家电、航天/航空等众多应用领域。
上游方面：覆铜板作为印制电路板（PCB）制造最主要的材料,约占印制电路板生产成本的20%至40%。数据显示，近年来，我国覆铜板产能和产量稳步提升；起主要生产企业有广东生益科技股份有限公司、南亚科技股份有限公司与佛山市承安铜业有限公司等。根据统计数据：2019年我国各类覆铜板总产能为9.11亿平方米，同比增长2.96%；2019年我国各类覆铜板总产量为6.83亿平方米，同比增长4.35%。
中游方面：在5G、汽车电子等下游需求以及国家政策扶持驱动下，我国印制电路板行业快速发展，市场规模将不断扩大。目前，国内印制电路板主要生产企业有臻鼎科技控股股份有限公司、健鼎科技股份有限公司、欣兴电子股份有限公司与苏州维信电子有限公司等。据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国印制电路板(PCB)市场专项调研及投资前景可行性预测报告》统计数据显示：2019年，中国印制电路板产值为329亿美元，同比增长0.73%；预计2020年将达340亿元。
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