1.先进封装大势所趋，国内渗透率有望加速提升
1.1 半导体封装技术持续发展，由传统到先进
半导体封装定义：将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使电路 与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、 化学等环境因素损失的工艺。
半导体封装技术发展历程：由传统到先进。 第一阶段（20 世纪 70 年代之前），通孔插装时代：典型的封装形式包括 最初的金属圆形(TO 型)封装、双列直插封装(DIP)等； 第二阶段（20 世纪 80 年代以后），表面贴装时代：从通孔插装型封装向 表面贴装型封装的转变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装 发展； 第三阶段（20 世纪 90 年代以后），面积阵列封装时代：从平面四边引线 型向平面球栅阵列型封装发展，引线技术从金属引线向微型段焊球方向 发展。 第四阶段（2010 年之后），先进封装时代：先进封装技术成为延续摩尔 定律的最佳选择，在不提高半导体芯片制程的情况下能够进一步提高集 成度，显现终端产品轻薄短小等效果。
1.2 后摩尔时代，先进封装发展趋势确定
受物理极限和成本制约，摩尔定律逐步失效。半导体制造中，工艺制程 持续微缩导致晶体管密度逼近极限，同时存在短道沟效应导致的漏电、 发热和功耗严重问题。工艺节点较高时，每次工艺节点的提高都会带来 成本的非线性增加，在资本支出大幅提高的背景下，技术节点的变迁在 逐渐变缓。
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封装在半导体技术中的重要性逐步提高。根据国际集成电路技术发展路 线图预测，未来半导体技术的发展将集中于三个方向：（1）继续遵循摩 尔定律缩小晶体管特征尺寸，以继续提升电路性能、降低功耗，即 More Moore；（2）向多类型方向发展，拓展摩尔定律， 即 More Than Moore； （3）整合 System on Chip（SoC，系统级芯片）与 System in Package （SiP，系统级封装），构建高价值集成系统。在后两个发展方向中，封 装技术的重要性大幅增强。
先进封装提高封测环节产业价值。从产业环节价值看，传统封测技术含 量相对较低，但随着先进封测技术的发展演进，更加突出芯片器件之间 的集成与互联，实现更好的兼容性和更高的连接密度，先进封测已然成 为超越摩尔定律方向的重要赛道，让封测厂商与设计端、制造端联系更 为紧密，进一步抬升封测环节的产业价值。
后摩尔时代，先进封装成为趋势。先进封装是在不要求提升芯片制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合高 端芯片向尺寸更小、性能更高、功耗更低演进的趋势。传统封装的功能 主要在于芯片保护、电气连接，先进封装在此基础上增加了提升功能密 度、缩短互联长度、进行系统重构的三项新功能。在后摩尔时代，人们 开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”， 先进封装成为半导体行业发展重点。
1.3 国内先进封装占比低，半导体产业发展推动其渗透率加速提高
半导体封测市场规模持续增长。根据 YOLE 数据，2021 年全球集成电 路封测行业市场规模为 713 亿美元，同比增长 5.32%，2017-2021 年 CAGR 为 3.3%。2021 年中国封测产业市场规模为 2763 亿元，同比增 长 10.1%。2017-2021 年，中国大陆封测产业市场规模 CAGR 为 9.9%， 增速高于全球。
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